1. 打孔：烧结等制程成为基板材或封盖后,即可应用於IC晶片的构装中(见图10-19).陶瓷生胚片可以配合厚膜技术制成具导体电路的构装基材;如欲制成具多层传导电路结构的陶瓷基板,生胚片须施予冲片(Blanking),打孔(Punching),导孔填充(Via Filling),

2. 公共查询·英语单词大全

2. 冲裁：在从纸堆只抽出最下部的纸页并供给到后续工程的过程中,在下端形成为用于纸堆末端保持的爪的前引导部和后门之间使纸堆向后门(back gate)方向倾斜地进行保持,并只吸附最下层的纸页且由前述前引导部的爪卸下抽出,且向印刷或冲裁(punching)的后期工程发送纸页,

3. 穿孔：本发明涉及一种双亮片花边机驱动装置及其操作方法,包括下列单元:图案部,记录了可以按照预先设定的顺序缝纫第一和第二亮片的穿孔(Punching)设计图案;控制部,可以针对从图案部加载并执行的设计图案进行分析,