名词掷骰子，（皮革上的）菱形装饰
动词将…切成小方块，切成丁（ dice的现在分词 ）
1. 切割：晶圆级(wafer level)的除电(薄膜(film)剥离时.承载器(carrier)周边的除电)切割(dicing)装置内除电(薄膜(film)剥离时.承载器(carrier)周边的除电)封装(package)后搬运时的ESD对策安装机械(robot)运转部位内的除电DVD控制光头(
2. 切片：在过去三十年期间,切片(dicing)系统与刀片(blade)已经不断地改进以对付工艺的挑战和接纳不同类型基板的要求. 最新的、对生产率造成最大影响的设备进展包括:使两个切割(twocuts)同时进行的、将超程(overtravel)减到最小的双轴(dual-spindle)切片系统;
3. 芯片分割 (台)切片：Diazo Film 偶氮棕片 (台) 重氮底片 | Dicing 芯片分割 (台)切片 | Die Attach 晶粒安装 (台) 管芯安装
4. (切丁)：Grain-sized dicing (切粒) | Dicing (切丁) | Mincing (磨)